בית / חדשות / CES 2018: טעינה אלחוטית למכוניות מבית Qualcomm

CES 2018: טעינה אלחוטית למכוניות מבית Qualcomm

הדוכן המדליק של מפתחת השבבים האמריקאית Qualcomm בתערוכת CES 2018 היווה תצוגת תכלית נאה של שבב ה-Snapdragon 845 – וגם הצצה למהירויות העברה אלחוטיות של 7 ג'יגה-ביט בשנייה ומכוניות חשמליות שנטענות ללא חיבור חשמל

גם במתחם של חברת Qualcomm ביקרנו בתערוכת האלקטרוניקה הצרכנית הגדולה ביותר, וכיאה לחברה ענקית היו לה שם לא מעט מוצגים מעניינים שיוכלו להפוך רלוונטיים לכולנו בתוך כמה חודשים או כמה שנים.

רכבים כמו סמארטפונים

גולת הכותרת בדוכן הייתה עמדה בה הוצגה לראווה מכונית הדגמה מרשימה של חברת מזראטי, כשהיא מצויידת במערכת מידה וסיוע לנהג בהתבסס על חומרת Snapdragon של Qualcomm , כמעט כמו זו בסמארטפונים של רבים מאיתנו, כשהקישוריות הסלולרית המהירה נמצאת במרכז העניינים בתור הפלטפורמה שתאפשר לנו לראות דברים מדהימים, כמו  פעולה אוטונומית או רשת ענן שבה הרכבים השונים יתקשרו זה עם זה, יזהירו האחד את השני מפני סכנות ומפגעים וכדומה.

טעינה אינדוקטיבית למכוניות ללא חוטים – היתכן?

עוד אחת מההדגמות המרשימות של Qualcomm הייתה שייכת לעולם הרכבים: Halo, טעינה אלחוטית מבוססת אינדוקציה לרכבים חשמליים (או היברידיים עם מערך סוללות), בערך כמו זו שהופכת ליותר ויותר פופולרית במכשירים חכמים קטנים. הטכנולוגיה של Qualcomm אמורה להעניק טעינה באמצעות משטח רצפתי נייח ייעודי (ומתקון נגדי מתאים ברכב עצמו כמובן) בהספק כללי של עד 20 קילו-וואט, לחניות בבתים פרטיים, בעסקים ובמתחמי מסחר.

זו לא טעינת-על של תחנות טעינה פומביות שמגיעה להספקים של עד 150 קילו-וואט ולזמני טעינה של שעה או קצת יותר, אך מדובר בהספק שדומה לטוב ביותר הזמין בתחום הטעינה הביתית החוטית לרכבים חשמליים, וב-Qualcomm מצהירים שזמני הטעינה וגם הנצילות שלה אכן יוכלו להיות דומים מאוד לאלו של מחבר ייעודי לשקע.

מציאות מדומה מהחלל

Snapdragon 845 הוא שבב שעתיד להציע יכולות עיבוד גראפיות מתקדמות מאי פעם בעולם ה-ARM, ובכך יהיה מועיל מאוד עבור דור חדש של מערכות מציאות מדומה שזקוקות לביצועים מתקדמים ולקצבי תצוגה זריזים. זה בא לידי ביטוי בדמו מציאות מדומה טרי שהכינה החברה וסיפק סביבה מרשימה של החלל החיצון לחקור. לא נופתע אם עד סוף השנה הנוכחית רובם המוחלט של משקפי המציאות המדומה העדכניים שבהם העיבוד נעשה בתוך יחידת הראש כבר יבוססו על השבב החדש, במקום ה-Snapdragon 835 שמככב בתחום עכשיו.

פרט לכך היו גם הדגמות של גיימינג באיכות ויזואלית גבוהה במיוחד בהתבסס על ה-Snapdragon 845, הדגמות של יכולות המבוססות על בינה מלאכותית בהתבסס על השבב – והסבר עם הדגמה אודות יחידת ה-SPU החדש שבו, Secured Processing Unit שנפרדת משאר רכיבי החומרה ותשמור בה את הפרטים האישיים הרגישים והחשובים ביותר של המשתמש. מסקרן למדי.

מעבירים קבצים בין מחשבים ב-7 ג'יגה-ביט בשנייה

הדגמה נוספת של החברה הייתה לשבב תקשורת תומכי תקן 802.11ad החדש, שעובד בתדר גבוה במיוחד של 60GHz, ברוחב סרט גדול, ומסוגל לתמוך בהעברות קבצים למרחקים של מטרים בודדים בקצבים של כמה ג'יגה-ביט בשנייה, ואף מהר יותר מחיבור USB 3.0 חוטי. לא ברור מתי נראה את הטכנולוגיה הזו מתווספת לסמארטפונים שלנו, אך בחברה כן הדגימו מחשבים ניידים בינוניים וסבירים ומחשבים נייחים קטנים שכללו את השבבים היעודיים לתקן, ביחד עם חברת אייסר – כך שיש תקווה לכך שהאימוץ המסחרי המאסיבי שלו עשוי להגיע השנה.

אודות אור כהן

תחביבים: כל דבר שכולל בתוכו מסך או ספר טוב. ידע: תכנות בשפת Java והכרה מלאה של המחשב. משפט לחיים?: קשיים זה רק אתגרים לקפוץ מעליהם מי שמעוניין ליצור איתי קשר יכול לשלוח לי בקשה בסקייפ: orti6321

השאר תגובה